半导体业务每年能赚20亿美元，毛利率较高。
安世半导体的市占率
按 2024 年财报口径，安世全球整体市占率约 8.9%（Resilinc 估算已升至 9.7%），全年营收 20.6 亿美元，约 60% 来自汽车客户。S&P Global Mobility 给出的更细分口径是：在「汽车硅基分立器件（silicon discrete）」这一更窄的赛道里，安世占全球约 5%，欧洲市占略高。它是 MOSFET、小信号三极管、二极管、逻辑 IC 等成熟节点器件的老大之一，单车用量大但单价低，每辆车上常嵌入上百颗。
其他车规半导体玩家与市占率
车规半导体大致分两类：功率/分立器件（与安世直接竞争）和 MCU/SoC/模拟 IC。安世的产品基本都属于前者，所以「替代供应商」集中在这个赛道。2024 年 Tier‑2 供应商排名（eeNews Europe/TechInsights）大致是：Infineon 13.4%、NXP 10.4%、ST 8.8%、TI 8.4%、Renesas 6.8%，Nexperia 紧随其后，ON Semi、ROHM、Microsemi 等补位；EV 用半导体前五家（Infineon、ST、NXP、Renesas、TI）合计约占 50%。MCU 集中度更高：瑞萨、NXP、英飞凌、TI、Microchip、ST、恩智浦 7 家 2021 年时合计约 98%。
中国有没有可控供应链的车规半导体企业
「可控度」按芯片品类差异极大。盖世汽车与多个行业报告的口径基本一致：2024 年中国汽车芯片整体国产化率约 10%（车规 MCU 国内厂商份额不足 5%），国家目标 2025 年抬到 25%。能稳定自给的主要是功率半导体（IGBT、SiC、模拟驱动）、成熟节点 MCU 和基础封装测试；高端智能座舱/智驾 SoC 国产化率仍不到 15%，AI 加速、先进制程的车规 SoC 仍以海外为主。
按赛道看代表性玩家：
- 功率器件/SiC：比亚迪半导体（车规 IGBT 国内首家量产、车规 SiC 首家批量装车，2024 年首次进入全球功率半导体前 10，市占率 3.1%，2025 年 SiC 板块营收约 80 亿元）、斯达半导、华润微、士兰微、扬杰科技、闻泰/安世。
- 车规 MCU：比亚迪半导体（国内份额约 12%，累计装车超 1000 万颗）、芯驰科技、兆易创新、杰发科技（AutoChips）、国芯科技、中颖电子、国民技术、中微半导体。
- 智驾/座舱 SoC：地平线、黑芝麻智能、华为海思、紫光展锐、寒武纪。
- 制造/封测：华虹、中芯国际、长电科技（大陆首家加入国际 AEC 的封测厂）。
- IDM/模组：闻泰科技（持有安世）。
高端功率：比亚迪半导体在车规 IGBT/SiC 模块国内市占第一，已稳定为比亚迪 400 多万辆车规级电控供货，并外供其他主机厂；士兰微、斯达半导在车规 SiC 也在加速上车。