研发分布
欧洲（核心研发主体）
- 荷兰奈梅亨（总部 + Product R&D）、Delft
- 德国汉堡（前端晶圆厂所在，与研发深度耦合）、慕尼黑（应用 R&D）
- 意大利卡塔尼亚
- 英国 Stockport（曼彻斯特，前端晶圆厂 Stockport / Hazel Grove）
美洲
- 美国达拉斯（Richardson，应用 R&D）
亚洲
- 中国香港（科学园 Pak Shek Kok）、中国上海（普陀区 WingTower，闻泰大楼内）、中国深圳（南山区 SCC Tower）
- 马来西亚槟城（与马来西亚理科大学共建孵化器）
- 日本大阪
如果RD主要在海外，怎么能构建内循环呢?
不同组件的研发中心
| 产品线 | 主要研发/工艺归属地 | 说明 |
|---|---|---|
| 二极管（整流/肖特基/快恢复/开关/齐纳/RF） | 汉堡、Stockport | 8 英寸主力，成熟产品 |
| 功率 MOSFET（NextPower、LFPAK 系列） | 奈梅亨、汉堡 | 主力盈利品类 |
| 小信号 MOSFET/三极管 | 汉堡、Stockport | 8 英寸线，量大利薄 |
| 保护器件（TVS、ESD、EMI 滤波） | 奈梅亨、汉堡 | 传统强项 |
| 双极型晶体管（BJT） | 汉堡 | 8 英寸 |
| 模拟与逻辑 IC（HC/HCT/AHC/AUP、模拟开关、电平转换、eFuse） | 欧洲 | 2022 年 Nexperia 收购 Dialog 部分标准产品线后扩入 |
| 600V IGBT 分立器件 | Stockport | 2023 年起量产 |
| 650V SiC 肖特基二极管 | 汉堡 | 与三菱、Kyocera AVX 合作 SiC 模块 |
| 650V SiC MOSFET | 汉堡 | 较新 |
| 650V GaN FET | 奈梅亨 / 汉堡 | 量产的氮化镓功率器件 |
| 能量收集 PMIC（NEH 系列） | 荷兰 | 2022 年收购 Nowi 后并入 |
| 封装（LFPAK、DFN、CSP、CLIP-bond） | 欧洲定义，分布制造 | 著名的铜夹片 LFPAK 是其专利 |
| 12 英寸车规 IGBT / 双极 / 新一代 ESD | 中国上海临港（闻泰系 鼎泰匠芯 / Wingsky Semi 12 寸线） | 2025 底至 2026-03 量产验证完成 |