2025年业务情况
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司半导体业务采用IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓功率晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与 MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。 公司半导体业务采用全球布局的IDM模式，前端晶圆制造主要位于德国、英国，后端封测主要位于中国东莞、马来西亚、菲律宾。2025年9月30日后，公司子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控股 有限公司（以下简称“安世半导体控股”）先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司经营管理情况的进展公告》。截至本报告期末，虽然上述部长令被宣布暂停，但企业法庭裁决依旧处于生效状态，公司对安世境外相关主体的控制权暂处于受限状态。目前， 安世境外相关主体已不按照上市公司的指令开展业务，并向安世中国境内相关业务部门暂停晶圆供应，对公司生产制造的连续性造成影响。公司正积极通过法律救济手段维权，并同步推进境内供应链建设，依托现有境内产能保障对中国及全球客户的供应能力，最大限度维护公司及全体股东的合法权益。
公司产品集成业务主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。2024年12月2日，美国 商务部工业与安全局（BIS）发布公告，公司被列入实体清单，后续相关供应商、 客户在业务开展中对实体清单扩大化理解和执行，导致相关产品集成业务的后续 经营状况发生较大变化。基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产，并于2025年度逐步完成相关资产出售交割。未来公司将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势，巩固和提升公司功率半导体龙头地位。本次重组是公司优化业务布局、提升核心竞争力的重要战略举措。
2025年经营情况
2025 年，全球宏观环境仍呈现剧烈波动，半导体行业在2024年完成了去库存并在人工智能（AI）的带动下需求边际恢复，行业在2025年走出底部进入弱扩张周期，结构性分化进一步加剧，AI相关领域的芯片持续高景气，传统模拟、功率芯片则进入温和复苏阶段。分立器件销售额小幅下滑，结构上传统硅基功率器件产品MOSFET/IGBT等产品价格在2025年承压触底，SiC、GaN等高功率产品在新能源车800V高压平台、储能、工业/数据中心电源的带动下，增长速度较快。
公司在2025年持续巩固2024年半导体底部回升趋势，MOSFET、逻辑IC、 电源IC与保护器件、二、三极管等产品规模与质量优势，车规产品持续提升汽车客户单车应用价值，特别是在中国新能源汽车客户中的渗透率进一步提升，AI服务器电源产品形成体系化产品规划，以“一站式”采购为客户提供高效率高质量采购选择，围绕AI电源、汽车电源等核心应用送样了多款模拟IC产品，拓展了公司产品线，加快“从功率到模拟、从低压到高压”的战略推进。面对复杂多变的外部环境与新兴应用领域带来的广阔发展空间，公司积极应对挑战，把握行业转型机遇，持续推进全球化与可持续发展战略，通过加快技术创新和产品迭代节奏、优化经营管理、提升效率。
但2025 年9月30日后，公司子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营 管理情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露 的《关于子公司经营管理情况的进展公告》，公司对子公司安世半导体及安世半导体控股控制权受到限制，导致公司经营决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降，对企业运营效率形成一定影响，公司将持续通过各种渠道采取一切行动， 最大限度维护公司及全体股东的合法权益。
面对供应链受限的严峻形势，自2025 年第四季度起，公司半导体业务基于安世半导体（中国）有限公司及相关子公司 （以下简称“安世中国”）为主要运营实体，努力克服供应链限制，提升产品与产能的国产化覆盖率，扩充完善中国区研发团队，扩建安世东莞封测产能，同时在晶圆供应端，协同上下游合作伙伴全力推进公司产品向12英寸平台升级，预计从2026 年第二季度起，陆续释放产能，直至实现公司半导体产品的完全国产化供应。
自2024 年底起，公司基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的深度研判，经充分论证和审慎决策，通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产。根据公司公告的重大资产出售进展公告，2025年3月20日，公司召开第十二届董事会第六次会议和第十二届监事会第三次会议，审议通过了《关于公司重大资产出售方案的议案》等相关议案。在本次重大资产出售中，公司拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海）有限公司转让公 司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆明智通电子有限公 司、闻泰科技（深圳）有限公司、Wingtech Group (HongKong) Limited（简称“香港闻泰”，含PT.WingtechTechnologyIndonesia（简称“印尼闻泰”））的100% 股权以及下属公司闻泰科技（无锡）有限公司、无锡闻讯电子有限公司、Wingtech MobileCommunications(India) Private Limited（简称“印度闻泰”）的业务资产包。 截至本报告公告披露日，除印度业务资产包双方对协议履行有争议，该事项已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC），本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续，且不涉及仲裁诉讼程序。
公司在2025年度在技术研发、品牌建设、公司治理、ESG与全球化发展等领域多点突破，扎实深耕各项核心工作，斩获多项权威重磅荣誉，综合竞争力与行业地位持续提升。在技术创新方面，公司持续深耕功率半导体与车规芯片研发， 聚焦技术突破与产品迭代，核心技术实力不断夯实。斩获“年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）”“年度车规芯片技术突破奖”，1200V车规级碳化硅（SiC） MOSFET产品获行业权威认可，蝉联“中国半导体行业功率器件十强”，并获评 “先进制造业企业”。在综合实力与品牌价值方面，公司再度登榜2025年《财富》 中国500强，位列第246位，较去年提升46位。同时，公司坚持以多元方式传递 企业发展成果，稳步推进品牌建设与价值传递，先后摘获“年度领军企业奖”“2025 好公司50”创新发展大奖、“2025中国上市公司年度智创品牌”。在公司治理方面，公司不断完善治理架构、规范运作体系，持续提升现代化管理水平。荣获第 20 届中国上市公司董事会金圆桌奖“优秀董事会奖”，并连续四年蝉联德勤“中国卓越管理公司”，治理能力与管理成效获权威高度认可。在可持续发展与全球化布局方面，公司扎实推进ESG系统性实践，积极践行可持续发展理念，同时深化全球化战略布局。再度斩获第三届“ESG新标杆企业奖”，MSCIESG评级提升至A，登榜福布斯中国“可持续发展工业企业”；获评2025中国上市公司英华奖“A股出海示范案例”，可持续发展与全球化成果广受认可。 半导体业务报告期内，公司半导体业务实现营业收入136.16亿元，同比下降7.47%，业务毛利率37.41%，实现净利润22.60亿元，同比下降1.60%，其中2025年前三季 度，公司半导体业务营业收入同比增长11.57%，净利润同比增长12.61%。第四季 度，公司半导体业务受对安世境外相关主体的控制权受限影响，公司基于安世半导体（中国）有限公司及相关子公司（安世中国）为主要运营实体，实现收入14.91 亿元，净利润2.75亿元。
2025 年公司客户所属下游行业呈现从去库存向补库存的复苏趋势，汽车行业虽然中国区新能源汽车增速放缓，但仍然成为全球新能源汽车销售占比最大、产品创新最快的区域，也是公司汽车电子收入增长最显著区域，此外东南亚地区、 欧洲地区的新能源车型发布节奏加快，同时智能辅助驾驶技术的进一步普及也带来了产品增量，汽车Tier1客户需求明显回暖；工业与电源行业受益于电信、AI 服务器、数据中心等部署需求增长、全球工业在地化建设的加快及设备更新政策 带动，显现了底部复苏的延续性趋势；消费行业受到产品创新乏力和存储等零部 件涨价的负面影响，一定程度上对冲了持续的消费补贴政策带来的销量增长。 从销售区域看，2025年前三季度，中国市场收入占全球收入约48.16%，其中第三季度占比49.29%，创造了公司半导体业务在中国市场收入的季度历史新高， 成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。欧洲市场收入占比约22%，在2025 年第一季度见底回升，环比逐季度改善，汽车Tier1客户逐步进入补库存周期。第四季度，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，半导体业务板块收入呈现异常下滑，主要是受到欧洲晶圆断供的影响，导致公司MOSFET、逻辑IC产品的出货量下降，安世中国以最大化保障客户供应为核心目标，积极打通供应链瓶颈， 也得到了供应链端中国合作伙伴的积极支持，截至本报告发布，已经实现 MOSFET、逻辑IC等产品的中国供应链闭环，并全面推进公司晶体管（包括保护 类器件ESD/TVS等）产品向12英寸工艺平台升级，产能供应将在2026年下半 年逐步释放。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM 龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。 凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。从产能供应上，安世半导体在德国、英国设有两座晶圆厂，在中国、马来西亚、菲律宾设有三座封测工厂，其中中国东莞封测厂年产芯片超过700亿颗，占 安世半导体年出货量约70%。
受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世境外部分晶圆与封测产能供应严重受限，安世中国针对全球客户需求，协同中国晶圆供应合作伙伴、完善安世东莞封测产品覆盖度，有效扩充了东莞封测厂的产能(数据?)， 加快国产供应链替代，并逐步推进安世产品全面向12英寸平台升级，自2026年二季度起，逐步完善中国区的产品持续供应能力。
（2）行业应用方向与市场机会
2025 年，安世半导体来源于汽车、工业与电力、移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域、大众市场与分销的收入占比分别为59.18%、19.94%、6.62%、5.32%、 4.47%、4.46%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。 公司主要区域的收入比例分别为欧洲区域19.35%、中国区域54.36%、美洲区域 8.02%以及其他区域18.27%。 随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计公司半导体未来的增长趋势是积极的。
以汽车行业为例，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中， 单车应用芯片数量最高超过1,500颗。随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进， 以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，汽车功率半导体市场处于持续上行通道。
汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度：
一是2025年智能化、网联化趋势的产业元年，随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅助驾驶战略，汽车智能化软件的渗透速度有望快于此前电驱系统的渗透节奏。功率半导体将直接受益于激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。以激光雷达为例，功率芯片广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块，实现车载电源稳定性与浪涌防护（LDO、二极管、ESD器件）、高效电源转换（DC/DC、LDO等稳压器件）、高频开关控制（MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器）、信号完整性和电磁干扰防护（ESD器件），以及极窄激光脉冲生成（栅极驱动器、二极管、ESD器件等）。单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近200颗。
二是全球低碳转型、化石能源价格高企等背景下，全球车企的新能源战略转型的步伐更加坚定，新能源汽车渗透率在全球范围内有望进一步提升。根据汽车工业协会数据，2025年中国汽车产销规模创历史新高，全年销量实现约3,440万 辆，同比增长9.4%，连续17年位居全球第一。新能源汽车成为核心引擎，销量 达1,649 万辆，同比增长28.2%，新能源汽车渗透率达到47.9%。2025年作为全球最大汽车市场之一的欧洲汽车市场新能源化进程显著提速，根据乘联会相关统计数据，2025年欧洲新能源乘用车销量为386万辆，同比增长33%，市场渗透率为23%，较2024年增长6个百分点。欧盟碳减排合规提案将“2035年实现100% 尾气CO2减排”的要求调整为“2035年实现90%尾气CO2减排”，是在欧盟2050年气候中和的前提下，为欧洲车企电动化转型提供了更多灵活的合规空间，欧洲车企也推出了更多入门级新能源车型，各国政府也提供了不同的购车激励政策， 带动了新能源汽车的销量提升，预计这一趋势在2026年仍将持续，根据高盛预测，到2030年全球新能源汽车渗透率有望超过50%。行业数据显示，未来智能汽车的功率负载将从当前的3～4kW提升至9～12kW，增长空间可达3～4倍。同时，整车电气架构也将由传统的12V向48V演进，对功率器件的性能提出更高要求。在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，公司半导体业务将持续受益，迎来广 阔增长机遇。
工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏。全球AI数据中心的建设热 度持续升高。每个数据中心的电力需求普遍达到兆瓦级，根据在此背景下，功率 器件在不间断电源（UPS）、备用电源（BBU）、服务器电源（PSU）以及板卡供 电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。兆瓦级机架也带动了数据中心配电方案向800V高压直流（HVDC）方案演进，HVDC模块功率密度、转换效率大 幅度提升，同时具备更强的通信能力，与电网侧的固态变压器（SST）实现端到端 智能协同，确保能源从接入到消耗的全过程透明、可控。电源转换效率每提升1个百分点，便可为单个AI数据中心节省数百万美元的电力成本。公司在该领域的 二极管、MOSFET、保护器件、电源管理IC等产品获得了广泛应用，充分展现了 技术与产品的竞争力。
向微观实践看，AI终端设备如可穿戴设备、AR/VR眼镜、 智能手机、笔记本电脑等对尺寸和功耗有更高要求。公司不仅在电源管理、电压转换和电路保护等传统领域持续优化产品性能和封装形式，还积极探索能量回收技术，推出一系列能量采集电源管理芯片，帮助穿戴设备和AIoT产品延长电池寿命，降低污染和成本。 机器人行业正显著受益于AI能力的快速提升，应用场景正由工业自动化中 的协作机器人、仓储物流和酒店服务等成熟的工业与商业市场，逐步向物流、商 业服务、教育、医疗及智能家居等领域扩展。
展望未来，通用型人形机器人有望 成为具备爆发式成长潜力的全新品类，尽管短期仍面临环境预测性局限、灵巧操作能力有限等瓶颈，但长期通过世界模型（WorldModel）等技术的突破，赋予机器人对环境的复杂规划与自适应智能，行业正在从概念验证阶段加速迈向落地应用，更加注重实用性、任务适配度及平台可扩展性。摩根斯坦利发布报告预测， 全球机器人硬件销售收入将从2025年的1,000亿美元，增长至2030年的5,000亿美元，并在2050年达到25万亿美元的惊人规模，其中人形机器人硬件收入将从 2025 年的约30亿美元，增长至2040年的2,009亿美元，并在2050年达到7,510 亿美元。 功率与模拟半导体将成为推动机器人高效、安全运行的关键支撑。在电池充电（AC/DC、二极管、ESD）、电池管理（MOSFET）、电源管理（LDO、MOSFET、 ESD 二极管）、关节电机控制（MOSFET、栅极驱动器、ESD）、人机交互（逻辑IC、ESD）、传感器系统（ESD、LDO、DC/DC、MOSFET）、联网与安全控 制（MOSFET、逻辑IC）以及智能处理单元等各个核心模块中，功率器件都发挥 着至关重要的作用。公司在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域积累了深厚的长期客户资源(数据?)，在人形机器人这一强调高频人机交互与安全性的新应用中， 公司在车规级产品领域积累的高可靠性与高安全标准将进一步突显竞争优势，助 力机器人产业实现更广泛、更安全的落地应用。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、 MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2025年前三季度三大类产品占收入比重分别 为45.71%、36.7%、17.29%，第四季度，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世中国欧洲晶圆供应在2025年10月底被切断，安世中国紧急启动晶圆替代工作，第四季度安世中国三大类产品收入占比分别为58.83%、36.62%、4.56%。 MOSFET、逻辑与模拟IC产品受到供应链影响较大，导致占比下降，随着中国供应链的逐步打通，两类产品的供应情况将自2026年第二季度起逐季度改善，同时公司也将协同国内晶圆合作伙伴，加快推进公司产品向12英寸平台转移，预计将自2026 年下半年起陆续解决晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）产品线晶圆短缺(短缺的是晶体管，为什么后三者受供应链影响比较大?)问题。 报告期内，公司半导体业务持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高压分立器件和模块、模拟IC组合、功率管理 IC 和信号调节IC等新产品，推动公司全产品线向12英寸平台升级，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力，并持续优化公司产品成本。
截至本报告公告时点，新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求(这些知识产权是否可被安世中国使用?)，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了高压功率产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电 子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用： 在晶体管与保护类器件方面，推出了首款符合开放技术联盟要求、适用于 10BASE-T1S 汽车以太网应用的ESD保护二极管，提供高达18kV的单线路ESD 保护解决方案，基本覆盖了各个范围的汽车电路板网络电压，包括汽车中常见的 12 V、卡车和大型商用车辆中的24V，以及混动和电动汽车中的48V；推出12 款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列 的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持 续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势； 推出了高性能1V 保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护， 有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路，适用于手机、便携式电子设备、通信 系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4®和ThunderboltTM接口保护 。在MOSFET功率管方面，公司依托中国合作伙伴实现了12寸晶圆上MOS 工艺平台升级，新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化，将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展，更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。发布了19款40-100V 汽车MOSFET产品组合，采用行业标准引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计，车规级100V MOSFET产品具有超低导通损耗、导通电阻低至0.99mΩ，可实现460A以上的安全电流，适用于车载充电器 (OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)等应用，并可用于两轮/三轮电动车、 DC/DC 转换器及工业大电流模块。新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链，并在2025年下半年量产交付。 在逻辑和模拟芯片方面，推出一系列符合汽车AEC-Q100标准及功能安全 ISO26262 标准的产品。新推出的NCA953x系列用于I2C和SM总线提供16比特通用输入/输出(GPIO)扩展，其中NCA9535是业内第一个过车规的同类产品，另外NXU产品系列用于UART,SPI,JTAG及通用I/O接口的固定方向电平转换更加可靠。与NCA953x系列配对的NCA954x多路复用器解决了I2C接口各类限制问题，同时配对的NCA6416提供I2CGPIO电压转换。三类产品为最新汽车电器架构从DCU到ZCU+CCU过渡的架构接口方向提供整体解决方案。安世中国推出了全新的40V输入，120mA/ 150mA/ 300mA 输出电流的LDO系列，适用于通过线束进行离板供电的汽车电子应用场景，如车身域控、BMS、车灯、转向、动力等一系列产品。 在汽车智能座舱领域，基于USBPD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产，包含的具有强差异化的智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理，业界领先，达到系统功耗最优化及可靠保护系统与电池。在汽车车灯领域，12、16、24通道LED驱动器实现量产交付，且全系列均满足ISO26262ASIL-B 功能安全等级，与我们已经量产的LDO，DCDC，MOS 组成了车灯整体解决方案。另外推出双向 6 通道 2:1 多路复用器、业内领先的超低待机静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可为MCU、CAN/LIN收发器等需持 续待机运行的元器件提供高效供电解决方案，适用于汽车信息娱乐系统，辅助驾驶系统，远程信息处理及照明系统，车身控制模块，区域控制单元，动力系统等汽车及工业应用。所有用于汽车的新IC均符合AEC-Q100标准并在头部厂商批量使用。 公司同时积极布局AI服务器及消费电子电源解决方案，推出48V热插拔系列模拟产品，并已经送样云服务及xPU核心厂商，与MOS、BJT、TVS等分立器件打造安世一站式热插拔整体解决方案，并推出适用于工业电源、医疗电源、服务器电源、TV电源和消费类电源等应用的数模混合LLC原边控制器、LLC副边同步整流控制器系列产品。针对中高端智能手机，推出三通道AMOLED偏置电源IC，实现AMOLED显示更高亮度、更长电池寿命和更优的系统效率。 安世半导体在高电压、高功率、超高可靠性的IGBT模组产品取得突破性进展，全球首先实现：2倍以上的产品寿命、全生命周期175度工作、全生命周期抗硫腐蚀。该系列模组产品完全满足了全球基础建设对超高可靠性的需求，适用 于石油天然气行业、电力发电和输变电行业、AI数据中心供电等增量型应用。产品预计将2026年第二季度在中国实现量产，未来会逐步拓展到第三代半导体碳化硅和混合型模组，增加了应用的覆盖范围。
依托广泛的中国合作伙伴，公司加速推进产品全面由8英寸向12英寸的工艺升级，进一步优化了公司半导体生产制造成本与效率，也为安世中国的持续供应能力提供高质量晶圆供应保障。中国合作伙伴已于2024年顺利通过全球头部 Tier1 及整车厂汽车客户的VDA6.3审核，审核结果显示其质量体系策划及过程质量管理均符合车规质量标准，满足以专业严苛著称的Tier1客户要求。晶圆厂(哪家?)已于2024 年底导入车规晶圆量产，完成车规MOSFET、逻辑IC等产品的量产出货， 并持续导入晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、IGBT及BCD模拟产品工 艺，未来将为安世半导体及其他合作客户提供高质量的车规级晶圆代工服务，支持安世中国持续迭代推出新产品。